2024년 반도체 소부장 산업 전망: HBM과 레거시 수요 회복으로 인한 투자 전략

반도체 산업은 현재 큰 변화를 겪고 있습니다. 다올투자증권의 보고서를 통해 2024년 2분기 소부장(소재, 부품, 장비) 시장에 대해 자세히 알아보겠습니다.

1. 2분기 소부장 산업 개요

전반적 개요

2024년 2분기는 반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 산업에 있어서 특정 제품 중심의 수요가 두드러지는 시기입니다. 이 기간 동안 전방 투자 및 가동률 회복이 더디게 진행되고 있으며, 실적과 주가의 위치 또한 상이하게 나타나고 있습니다.

주요 실적 저점 형성 시기

• 장비: 2023년 1분기
• 소재: 2023년 3분기
• 부품: 2023년 4분기

회복세 및 전망

2분기 동안 전방 투자와 가동률 모두 2023년 하반기 저점을 확인한 이후 아직 회복세가 더딘 상태입니다. 그러나 2024년 하반기부터 레거시 수요의 회복세가 본격적으로 나타날 것으로 예상됩니다. 2분기는 이러한 회복 방향성을 확인하는 과정으로, 당초 예상 수준대로 회복 중인 것으로 판단됩니다.

성장 측면 주목 기업

전년 동기 대비 실적이 눈에 띄게 성장한 기업은 다음 두 가지 이유로 주목할 필요가 있습니다:

1. 신규 아이템 및 매출처 확대: 새로운 제품이나 서비스를 통해 매출을 증대시킨 경우.
2. 신규 고객사 확대: 기존 고객사 외에 새로운 고객사를 확보하여 기초체력을 강화한 경우.

이러한 성장 요인은 중기적으로 주목해야 할 기업들에 대한 단서가 될 수 있습니다.

Fig. 1: 주요 소재, 부품, 장비사 합산 실적 추이 및 전망

• 장비사 합산 매출은 2023년 1분기부터 2024년 2분기까지 지속적으로 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
• 소재사와 부품사 합산 매출도 같은 기간 동안 비슷한 상승세를 보이고 있습니다.

전방 투자 및 가동률 상황

장비사 실적 변수

1. DRAM:
   • 1H24까지 DRAM 관련 투자 규모는 미미했습니다. 대부분의 투자는 미세화 관련 장비와 인프라 장비에 집중되었으며, 신규 투자는 거의 없었습니다.
   • 삼성전자의 P3 DRAM 30K를 제외하면 대부분의 투자는 기존 시설의 보완ㆍ전환 투자에 그쳤습니다.
2. NAND:
   • NAND 관련 투자 및 보완 투자는 거의 없었으며, 회복세도 더딘 상태입니다.
   • 차별적으로 발생하는 eSSD 관련 대응은 2H24부터 시작될 것으로 보입니다.
3. HBM:
   • HBM 관련 후공정 투자는 2023년부터 꾸준히 이어지고 있습니다.
   • 인프라 투자는 사전적 투자 성격으로 빠르게 진행되고 있으며, 삼성전자 P4 Phase1 마무리 등 주요 프로젝트가 있습니다.

소재/부품사 실적 변수

1. DRAM:
   • HBM 및 DDR5용 수요 회복세가 일부 확인되었으나, 본격적 회복세는 아직입니다.
   • 2H24에는 레거시 수요 회복 및 가동률 회복 효과가 예상됩니다.
2. NAND:
   • 2H23 가동률 저점 형성 후 더딘 회복세를 보이고 있습니다.
   • 중국 레거시 수요 증가로 삼성전자 시안 NAND 가동률이 90%에 근접한 수준으로 회복되었습니다.

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2. 회복세와 성장성

회복세의 현황

2024년 2분기 동안 주요 소부장 업체들의 실적 회복세는 더딘 편입니다. 이는 전방 투자 및 가동률 회복이 아직 가파르지 않기 때문입니다. 그러나 레거시 수요의 본격적인 회복이 기대되는 시점은 2024년 하반기로, 물량 기준(Q) 수요 회복이 예상됩니다.

회복 방향성 확인

• 2023년 하반기: 전방 투자와 가동률이 저점을 확인하였으나, 회복세는 아직 더디게 진행되고 있습니다.
• 2024년 2분기: 회복 방향성에 대한 확인 과정입니다. 느리게 보이나 당초 예상 수준대로 회복 중입니다.

실적의 YoY 증가율

2분기 실적의 전년 동기 대비 증가율이 여타 업체들 대비 부각되는 경우, 성장 측면에서 주목해야 합니다. 신규 투자 및 가동률 증가가 여전히 미미한 상황에서 실적 성장이 발생한다면 이는 두 가지 주요 이유 때문일 수 있습니다:

1. 신규 아이템/매출처 확대
2. 신규 고객사 확대

Fig. 1: 주요 소재, 부품, 장비사 합산 실적 추이 및 전망

• 장비사 합산 매출(좌): 2023년 1분기부터 2024년 2분기까지 지속적인 증가세.
• 소재사 합산 매출(좌): 2023년 1분기부터 2024년 2분기까지 비슷한 상승세.
• 부품사 합산 매출(우): 2023년 1분기부터 2024년 2분기까지 상승세.

장비사 실적 비교

장비사의 경우 DRAM의 Migration 과정 수혜가 가능한 미세화 관련 장비 노출도나 HBM 투자 수혜가 가능한 장비 노출도가 있는 업체들의 실적 회복이 두드러집니다. 또한 인프라 장비사들이 1분기 대비 회복세가 나타날 전망입니다.

• 원익IPS: 147.2억 원 (전분기 대비 29.3% 증가, 전년 동기 대비 9.3% 증가)
• 주성엔지니어링: 97.2억 원 (전분기 대비 71.8% 증가, 전년 동기 대비 206.8% 증가)
• 유진테크: 72.7억 원 (전분기 대비 6.3% 증가, 전년 동기 대비 6.9% 감소)

소재/부품사 실적 비교

소재/부품사의 경우 DRAM 및 NAND 관련 수요 회복이 더디게 진행되고 있으나, 전반적인 가동률 회복세가 점진적으로 나타나고 있습니다.

• DRAM 가동률 추이 및 전망:
  • 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 가동률이 2024년 3분기까지 점진적으로 회복될 것으로 예상.
• NAND 가동률 추이 및 전망:
  • 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아/WDC, 마이크론의 가동률도 비슷한 회복세를 보일 것으로 예상.

주요 소재사 실적 비교

• 동진쎄미켐: 343.0억 원 (전분기 대비 3.0% 증가, 전년 동기 대비 3.5% 증가)
• 솔브레인: 219.1억 원 (전분기 대비 4.0% 증가, 전년 동기 대비 0.2% 증가)
• 한솔케미칼: 209.6억 원 (전분기 대비 5.9% 증가, 전년 동기 대비 7.7% 증가)

주요 부품사 실적 비교

• 원익 QnC: 221.5억 원 (전분기 대비 2.4% 증가, 전년 동기 대비 9.3% 증가)
• 하나머티리얼즈: 64.6억 원 (전분기 대비 11.9% 증가, 전년 동기 대비 0.8% 감소)
• 비씨엔씨: 18.4억 원 (전분기 대비 3.7% 증가, 전년 동기 대비 27.8% 증가)

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3. HBM과 레거시 수요의 동반 Cycle 도래

1. 동반 Cycle 도래의 배경

2023년부터 2024년 상반기까지 반도체 산업은 과거와 다른 투자 양상을 보였습니다. 이는 AI 산업의 확장과 맞물려 반도체 업황이 개선되었으나, 소부장 투자에서는 체감하기 어려웠던 배경이기도 합니다. 2024년 하반기부터는 HBM과 레거시 수요가 동반 회복될 것으로 예상됩니다.

2. 동시에 여러 개의 투자 필요성

이번 Cycle의 주요 특징 중 하나는 생산업체들이 투자해야 할 영역이 하나에 집중되지 않고 늘어나고 있다는 점입니다. 2023년부터 HBM 캐파 확장과 eSSD 생산을 위한 기술 변화 등이 필요한 상황입니다. HBM의 캐파 잠식으로 인해 일반 DRAM 캐파의 확충도 필요하고, 인프라 투자도 요구됩니다. 이는 2025년에도 이어질 장기 호황을 위한 사전 준비의 일환입니다.

3. 인프라 투자 Cycle 재개

인프라 투자는 통상적으로 약 12~15개월이 소요됩니다. 코로나19와 러-우 전쟁의 영향으로 인해 지난 2년간 인프라 투자가 지연되었으나, 2024년 하반기부터 다시 재개될 것으로 예상됩니다. 이는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 업체들이 모두 해당됩니다.

4. HBM 투자 확대

HBM은 학습과 추론용 가속기 수요 증가에 따라 2024년과 2025년에 각각 107% 증가할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 국내외 메모리 생산업체들은 HBM 캐파를 확장해야 하며, 이는 2024년 하반기 중 HBM3E 8단, 12단용 캐파 투자가 발생할 것으로 예상됩니다.

5. 일반 DRAM 투자 확대

레거시 수요의 회복세가 2024년 하반기부터 본격화될 것으로 예상됩니다. 이는 PC와 모바일 수요가 개선되면서 물량 기준(Q) 수요 회복이 동반될 것으로 보입니다. SK하이닉스는 HBM 캐파 잠식으로 인해 일반 DRAM 캐파가 감소하였으나, 2024년 하반기부터는 M16 DRAM 30K 투자를 통해 이를 보완할 계획입니다. 메모리 3사 모두 2025년에는 일반 DRAM 투자가 진행될 가능성이 높습니다.

6. eSSD 투자 확대

NAND 수요는 DRAM 대비 더디게 회복될 것으로 예상되지만, 고용량 eSSD 수요는 먼저 발생할 수 있습니다. SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 Solidigm에서 생산 중이며, 삼성전자는 V9 Tech 전개를 위해 신규 투자가 필요합니다. 이는 2024년 하반기부터 시작될 것으로 보입니다.

주요 요약

인프라 투자

• 약 12~15개월 소요되는 인프라 투자가 2024년 하반기부터 재개됩니다.
• 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 주요 생산업체들이 모두 투자 계획을 가지고 있습니다.

HBM 투자

• HBM 캐파 확장은 학습과 추론용 가속기 수요 증가에 따른 것입니다.
• 2024년 하반기 중 HBM3E 8단, 12단용 캐파 투자가 발생할 것입니다.

일반 DRAM 투자

• 레거시 수요 회복에 따라 2024년 하반기부터 일반 DRAM 투자가 확대될 것입니다.
• SK하이닉스는 M16 DRAM 30K 투자를 계획 중이며, 삼성전자와 마이크론도 유사한 규모의 투자가 예상됩니다.

eSSD 투자

• NAND 수요 회복은 더디지만, 고용량 eSSD 수요는 먼저 발생할 것입니다.
• SK하이닉스는 기존 생산라인을 활용하고 있으며, 삼성전자는 V9 Tech 전개를 위한 신규 투자가 필요합니다.

이번 Cycle의 투자 확대는 공급 과잉 우려보다는 장기 호황을 준비하기 위한 과정으로 보입니다. 주요 생산업체들의 투자 확대가 소부장 Value-Chain에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

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4. 투자 전략

1. 장기 호황의 단서

2024년 2분기 국내외 대형주들의 실적 발표를 통해 이번 Cycle이 2025년에도 이어질 장기 호황 Cycle이 될 수 있는 단서들이 확인되었습니다. 생산업체들은 장기 호황을 위한 준비 시기로 2024년 하반기를 활용할 계획이며, 이에 따라 주요 소부장 업체들에 대한 투자 전략을 마련하는 것이 중요합니다.

2. 레거시 소부장의 시간

2분기 대형주 실적 발표 이후, 레거시 Cycle에서 관련 소부장들의 반등이 예상됩니다. 특히 인프라와 미세화/HBM 노출도가 높고 Valuation 매력도가 높은 종목을 선호하는 것이 전략적입니다.

• 최선호주:
  • 에스티아이 (STI): HBM과 인프라 관련 수혜가 예상되는 종목으로, 높은 Valuation 매력도를 보유하고 있습니다.
  • 주성엔지니어링 (Jusung Engineering): 미세화 관련 장비 노출도가 높은 종목으로, DRAM 투자 확대 시 수혜가 예상됩니다.
  • 아스플로 (Aspflo): 인프라 관련 부품 수혜가 예상되는 종목입니다.
• 차선호주:
  • 한솔케미칼 (Hansol Chemical): High-K 관련 소재 사용량 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.
  • 비씨엔씨 (BC&C): DRAM 미세화 심화에 따른 식각 플라즈마 세기 강화로 수혜가 예상됩니다.
  • 지오엘리먼트 (GeoElement): eSSD 관련 캐니스터 변화에 따른 수혜가 예상됩니다.
  • 유니셈 (UniSem): 인프라와 관련된 부대장비 수혜가 예상됩니다.

3. 인프라 투자 확대

2년간 미뤄진 인프라 투자가 향후 2~3년간 집중적으로 재개될 예정입니다. 이에 따라 관련 CCSS, 클린룸 등의 수혜가 예상되며, 웨이퍼 이송장비, 스크러버/칠러 등 유틸리티 및 부대장비들도 관련 수혜를 기대할 수 있습니다.

• 인프라 관련 종목:
  • 에스티아이 (STI)
  • 신성이엔지 (Shinsung E&G)
  • 한양이엔지 (Hanyang ENG)
• 부대장비 관련 종목:
  • 유니셈 (UniSem)
  • GST
  • 싸이맥스 (Cymatics)
  • 라온테크 (RaonTech)

4. HBM 투자 확대

학습 및 추론향 가속기 수요는 2026~2027년까지 지속될 것으로 예상되며, 메모리 3사 모두 HBM 캐파 확대를 계획 중입니다. 최신 세대 제품으로 전환되는 과정에서 별도 캐파 마련이 필요하다는 점에서 HBM 관련 장비 투자는 지속적으로 늘어날 것입니다.

• HBM 관련 종목:
  • 에스티아이 (STI)
  • 한미반도체 (Hanmi Semiconductor)
  • 피에스케이홀딩스 (PSK Holdings)
  • 오로스테크놀로지 (Oros Technology)
  • 넥스틴 (NextIn)
  • 인텍플러스 (Intek Plus)

5. 일반 DRAM 투자 확대

일반 DRAM 투자 확대는 전반적 장비사 모두에게 수혜를 주지만, 신규 투자는 최선단 중심으로 이뤄집니다. 미세화 관련 장비 노출도가 높은 장비사들이 주목받을 것입니다.

• DRAM 관련 종목:
  • 주성엔지니어링 (Jusung Engineering)
  • HPSP
  • 피에스케이 (PSK)

6. eSSD 투자 확대

QLC 기반 고용량 eSSD의 경우 NAND 단수 확대가 수반됩니다. SK하이닉스는 Solidigm 가동률 회복을 통해 대응하고 있으며, 삼성전자는 V9 Tech 전개를 위한 신규 투자가 필요합니다. 이는 특히 V9~V10에서 극저온 방식 TEL 장비 채택이 확대된다는 점에서 칠러 장비에서도 수혜가 예상됩니다.

• eSSD 관련 종목:
  • 피에스케이 (PSK)
  • 유니셈 (UniSem)

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5. 전망

1. 전반적 전망

2024년 하반기부터 반도체 소부장 산업은 HBM과 레거시 수요의 동반 회복을 통해 새로운 성장 국면에 접어들 것으로 예상됩니다. 이는 AI 산업의 확장과 맞물려 반도체 수요가 증가함에 따라, 관련 인프라와 장비, 소재 및 부품의 투자도 활발해질 것이라는 전망입니다.

2. 인프라 투자 확대

인프라 투자는 향후 2~3년간 집중적으로 재개될 예정입니다. 이는 지난 2년간 공급망 차질과 급격한 Down-Cycle로 인해 미뤄졌던 투자들이 다시 재개되기 때문입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 생산업체들이 인프라 투자를 늘릴 계획입니다.

• 주요 투자 프로젝트:
  • 삼성전자: P4 Phase 1 마무리, 기흥 연구동(NRD-K) 등
  • SK하이닉스: M15X, M17, 용인 등 신규 Fab 건설

3. HBM 투자 확대

HBM(고대역폭 메모리)은 학습과 추론용 가속기 수요 증가에 따라 2024년과 2025년에 각각 107% 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 국내외 메모리 생산업체들은 HBM 캐파를 확장해야 하며, 이는 2024년 하반기 중 HBM3E 8단, 12단용 캐파 투자가 발생할 것입니다.

• HBM 수요 및 공급 전망:
  • 2024년: 11.5억 GB
  • 2025년: 23.8억 GB (107% 증가)

4. 일반 DRAM 투자 확대

레거시 수요의 회복세가 2024년 하반기부터 본격화될 것으로 예상됩니다. 이는 PC와 모바일 수요가 개선되면서 물량 기준(Q) 수요 회복이 동반될 것으로 보입니다. 메모리 3사 모두 2025년에는 일반 DRAM 투자가 진행될 가능성이 높습니다.

• SK하이닉스: M16 DRAM 30K 투자를 계획 중이며, M14 하부층의 NAND를 DRAM으로 전환할 예정입니다.
• 삼성전자와 마이크론: 유사한 규모의 투자가 예상됩니다.

5. eSSD 투자 확대

NAND 수요는 DRAM 대비 더디게 회복될 것으로 예상되지만, 고용량 eSSD 수요는 먼저 발생할 수 있습니다. SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 Solidigm에서 생산 중이며, 삼성전자는 V9 Tech 전개를 위해 신규 투자가 필요합니다.

• eSSD 수요 증가: AI 학습 및 추론 과정에서의 스토리지 요구 성능 증가로 인해 eSSD 수요가 급증할 것입니다.

6. 공급 과잉 우려 완화

2H24 투자 확대는 공급 과잉으로 인식될 수 있으나, 이는 적절한 우려가 아닙니다. 다음 세 가지 이유로 공급 과잉 우려를 완화할 수 있습니다:

1. 동시에 많은 투자로 인한 비용 부담 증가: 한 영역의 과잉 투자가 발생하기 어렵습니다.
2. HBM의 세대별 투자 필요성: 각 세대별로 별도 캐파 구축 필요성이 높아 공급 과잉이 발생하기 어렵습니다.
3. 일반 DRAM의 신규 투자: 기존 공급 수준을 유지하는 정도로, 공급 과잉을 우려하기에는 이른 시점입니다.

7. 종목별 수혜 전망

• 인프라 관련 종목:
  • 에스티아이, 신성이엔지, 한양이엔지
  • 유니셈, GST, 싸이맥스, 라온테크
• HBM 관련 종목:
  • 에스티아이, 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 오로스테크놀로지, 넥스틴, 인텍플러스
• 일반 DRAM 관련 종목:
  • 주성엔지니어링, HPSP, 피에스케이
• eSSD 관련 종목:
  • 피에스케이, 유니셈

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에스티아이 주가